Singapur'da düzenlenen DBS Asia Future Forward Konferansı'nda konuşan Broadcom CEO'su Hock Tan ve Intel CEO'su Lip-Bu Tan, yapay zeka altyapısına yönelik talebin arzı aşmaya devam ettiğini ancak sektörün önündeki en kritik kısıtın artık çip ya da enerji değil, sermayeye erişim ve sermayenin maliyeti olduğunu vurguladı. Hock Tan, son iki yılda sektörün bellek çipi, yonga (wafer) ve elektrik gibi birbirini izleyen tedarik darboğazlarıyla karşılaştığını, ancak bunların zamanla aşıldığını belirtti. Yonga arzındaki sıkışıklığın 2028-2029 yıllarına gelindiğinde hafiflemiş olabileceğini öngördü. Bununla birlikte hesaplama altyapısına olan talebin 2029'a, hatta 2030'a kadar arzı geride bırakacağını ifade etti. Lip-Bu Tan ise yükselen borçlanma maliyetlerinin ve uzun vadeli yatırım getirisi (ROI — yatırımın geri dönüşü) kaygılarının sektörü zorlayacağına dikkat çekti. Her iki yönetici de önümüzdeki iki ila üç yıl için görünümün güçlü olduğunu savunurken, uzun soluklu büyümenin yapay zekanın şirketlere somut ekonomik katkı sağlayıp sağlayamayacağına bağlı olduğunu belirtti. Broadcom'un CEO'su, gelişmiş yapay zeka modellerinin benimsenmesinin hayal kırıklığı yaratması ya da kapasite artışının yavaşlaması halinde altyapı talebinin de yavaşlayabileceği uyarısında bulundu.