Güney Kore, San Francisco'da düzenlenen yapay zeka zirvesinde küresel teknoloji tarihinin en büyük çip yatırım paketlerinden birini açıkladı. Samsung Electronics ve SK Group öncülüğünde imzalanan anlaşmalar, ABD'li teknoloji şirketleriyle kurulacak ortaklıklar aracılığıyla toplam 950 milyar dolarlık bir yatırım hacmine ulaştı.

Paketin büyük bölümünü SK Group üstlendi; grup toplamda 750 milyar dolarlık anlaşma imzaladı. Bunun 500 milyar doları, SK Hynix ile Nvidia arasında yapılan ortaklığa ayrıldı. Bu çerçevede HBM (yüksek bant genişliğine sahip bellek) teknolojileri geliştirilecek; yapay zeka eğitimi ve akıllı ajan sistemleri için kritik altyapı oluşturulacak. SK Telecom ise 2 gigawatt kapasiteli bir veri merkezi kurmayı planlıyor; söz konusu merkez Nvidia'nın Vera Rubin çipleri ve SK Hynix'in yeni nesil HBM4 bellekleriyle donatılacak.

Samsung Electronics ise Broadcom ile 200 milyar dolara kadar uzanan bir mutabakat zaptı imzaladı. Anlaşma; bellek çipleri, dökümhane hizmetleri ve ileri paketleme çözümlerini kapsıyor. Samsung, 2 nanometrenin altında üretim teknolojisiyle Broadcom'un özel yapay zeka hızlandırıcılarını üretecek; bu adım şirkete TSMC karşısında rekabet avantajı sağlaması bekleniyor.

SK Group Başkanı Chey Tae-won, yapay zeka müşterilerinin bellek talebinin öngörülerin çok üzerinde seyrettiğini vurguladı. Nvidia'nın beş yıllık talep tahminlerinin bile kısa sürede yetersiz kalabileceğine dikkat çekti. Zirveye Nvidia CEO'su Jensen Huang, OpenAI CEO'su Sam Altman ve Anthropic CEO'su Dario Amodei de katıldı.